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芯片怎么設(shè)計(jì)？

芯片中含有成千上萬個(gè)PN結(jié)、電容、電阻、導(dǎo)線等，因此芯片設(shè)計(jì)是屬于典型的技術(shù)密集型行業(yè)，非?？简?yàn)工程師的技術(shù)能力，因?yàn)楣こ處煹脑O(shè)計(jì)水平較大程度上決定了芯片的性能、功能、成本等核心因素。

常見的幾種功率半導(dǎo)體器件有哪些？

我們知道功率器件是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，它利用半導(dǎo)體單向?qū)щ姷奶匦裕淖冸娮友b置中電壓、頻率、相位和直流交流轉(zhuǎn)換等功能。根據(jù)可控性和其他使用因素，功率器件分成了很多種類別，其中常見的分類有：

為什么說芯片設(shè)計(jì)不難，生產(chǎn)芯片難

按照這份報(bào)價(jià)，以業(yè)內(nèi)裸芯（die）面積最小的處理器高通驍龍855為例（尺寸為8.48毫米×8.64毫米，面積為73.27平方毫米），用28納米制程流片一次的標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格為499,072.5歐元，也就是近400萬元人民幣！

封裝是什么？簡述一下發(fā)展歷程

經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆 IC 芯片?了。然而一顆芯片相當(dāng)小且薄，如果不在外施加保護(hù)，會被輕易的刮傷損壞。此外，因?yàn)樾酒某叽缥⑿?，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。

了解完分立器件，小信號器件和功率器件又是什么？

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，對芯片供電mA級別的電流需求、產(chǎn)品良率及成本制約下小功率器件無法集成、下游產(chǎn)品對半導(dǎo)體分立器件體積要求越來越苛刻等問題逐步凸顯，無論是二極管還是三極管，在制造工藝上均面臨突破上述發(fā)展瓶頸的需要。