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不常見(jiàn)的半導(dǎo)體功率器件有哪些？

近年來(lái)，萬(wàn)物互聯(lián)的呼聲越來(lái)越高，幾乎全行業(yè)的電子化發(fā)展都與功率半導(dǎo)體器件掛鉤，大大增加了對(duì)功率半導(dǎo)體器件的需求。根據(jù)功能和使用場(chǎng)景的不同，功率器件自然就分為了常見(jiàn)的和不常見(jiàn)的類型，上次我們列舉了常見(jiàn)的功率器件，這次我們?cè)賮?lái)聊一聊不常見(jiàn)的功率器件有哪些。

芯片CP測(cè)試的流程是怎樣的

這一階段可以決定是否對(duì)出錯(cuò)的DIE進(jìn)行復(fù)測(cè)，通常復(fù)測(cè)可以糾正一定比例的錯(cuò)誤，但是要多用一部分測(cè)試時(shí)間，所以要綜合考慮后再?zèng)Q定是否復(fù)測(cè)。通常處于Wafer邊緣位置的DIE出錯(cuò)的概率較高，綜合考慮，有時(shí)可以直接將邊緣DIE剔除，不進(jìn)行測(cè)試就標(biāo)為壞品，以節(jié)省測(cè)試時(shí)間。

芯片中的CP是什么CP

CP測(cè)試在整個(gè)芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，測(cè)試對(duì)象是針對(duì)整片晶圓（Wafer）中的每一個(gè)Die，目的是確保整片（Wafer）中的每一個(gè)Die都能基本滿足器件的特征或者設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，通常包括電壓、電流、時(shí)序和功能的驗(yàn)證。

芯片設(shè)計(jì)太復(fù)雜，怎樣“借鑒”會(huì)被定義為侵權(quán)

集成電路布圖設(shè)計(jì)只保護(hù)電路結(jié)構(gòu)，而商業(yè)秘密無(wú)法有效保護(hù)已經(jīng)上市銷(xiāo)售集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。專利的保護(hù)范圍最廣，可以保護(hù)發(fā)明人的設(shè)計(jì)思想。而且專利不僅可以用來(lái)保護(hù)集成電路的內(nèi)部電路連接關(guān)系，還可以保護(hù)器件結(jié)構(gòu)、功能模塊連接關(guān)系、芯片內(nèi)的信號(hào)處理流程和方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)和方法等。

芯片設(shè)計(jì)有多復(fù)雜你們知道嗎？打開(kāi)芯片看看就知道了

縮小制程不僅隨著科技的發(fā)展我們能做到這個(gè)地步，而且是為了可以在更小的芯片中塞入更多的電晶體，讓芯片不會(huì)因技術(shù)提升而變得更大；其次，可以增加處理器的運(yùn)算效率；再者，減少體積也可以降低耗電量；最后，芯片體積縮小后，更容易塞入行動(dòng)裝置中，滿足未來(lái)輕薄化的要求，芯片的納米制程就是為了同時(shí)滿足這些需求。