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硬件和軟件一起完成的集成電路設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)的流程一般先要進(jìn)行軟硬件劃分，將設(shè)計(jì)基本分為兩部分：芯片硬件設(shè)計(jì)和軟件協(xié)同設(shè)計(jì)。

帶你了解：四種常見的集成電路封裝形式

集成電路：Integrated Circuit，顧名思義就是把一定數(shù)量的電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起，從而具備了特定功能的電路，人們簡稱它為“IC”。

最新消息：英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠

9月7日消息，據(jù)印度道路和運(yùn)輸部長稱，英特爾將在印度設(shè)立半導(dǎo)體芯片制造廠。早在去年年底，印度政府公布了一項(xiàng) 100 億美元的激勵計(jì)劃，提供多達(dá)項(xiàng)目成本 50% 的獎勵，以吸引顯示器和半導(dǎo)體制造商在印度設(shè)立基地。

中國半導(dǎo)體行業(yè)，應(yīng)如何應(yīng)對機(jī)遇挑戰(zhàn)？

隨著全球經(jīng)濟(jì)迅速走向數(shù)字化，各行各業(yè)對芯片的需求猛增。同時，由于新冠肺炎疫情的影響，全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈和物流鏈遭到破壞，短期內(nèi)加劇了芯片的供求矛盾。作為數(shù)字時代的底層支撐，芯片半導(dǎo)體在國際競爭的背景下越來越具有戰(zhàn)略性質(zhì)。在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、新冠肺炎疫情和地緣政治三重因素疊加作用下，實(shí)現(xiàn)芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的安全和彈性成為各方競爭的焦點(diǎn)。全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨新一輪挑戰(zhàn)與調(diào)整，中國面臨哪些挑戰(zhàn)與機(jī)遇？如何提升在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的戰(zhàn)略自主性？

我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)銷售收入增長至2658.40億元

目前，中國半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)由意法半導(dǎo)體、英飛凌等國際廠商占據(jù)較大份額，也有國內(nèi)本土企業(yè)正在技術(shù)轉(zhuǎn)型升級和新材料應(yīng)用等方面發(fā)力，如金譽(yù)半導(dǎo)體，以搶占更大份額的下游市場。