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半導體分立器件是電力電子產品的基礎之一，也是構成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備的整流、穩(wěn)壓、開關、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及自動控制、計算機及周邊設備、網絡通訊等眾多國民經濟領域均有廣泛的應用。

分立器件按照功率、電流分為小信號器件、功率器件等，并分別按照不同的工藝路徑快速發(fā)展。全球分立器件市場份額中，小信號器件占比約16%，功率器件占比約73%。

目前，中國半導體分立器件制造行業(yè)由意法半導體、英飛凌等國際廠商占據較大份額，也有國內本土企業(yè)正在技術轉型升級和新材料應用等方面發(fā)力，如金譽半導體，以搶占更大份額的下游市場。

20世紀50年代后期到60年代，集成電路逐步發(fā)展，它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體器件、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后封裝在一個管殼內的電子器件。隨著集成電路的集成度越來越高，使得半導體產品的功耗、成本、性能、穩(wěn)定性逐步提高。但對于一些難以集成的特定功能，例如高速開關、穩(wěn)壓保護、瞬態(tài)抑制和大電流、高電壓、低功耗等性能要求，以及出于線路結構、集成難度和成本、穩(wěn)定性等各方面考慮，仍需要大量使用各種分立器件來完成。因此，分立器件與集成電路配合使用共同實現(xiàn)電路功能成為電子行業(yè)的常態(tài)。分立器件與集成電路共同構成半導體產業(yè)兩大分支，近年來，分立器件占全球半導體市場規(guī)模的比例基本穩(wěn)定維持在18%-20%之間。

半導體分立器件制造產業(yè)鏈具體包括上游半導體原材料與設備供應、中游半導體產品制造和下游應用。其中，半導體材料處于上游供應環(huán)節(jié)，分立器件原料供應主要有硅和銅，而硅是組成分立器件主要的材料。隨著相關理論和技術的不斷完善，分立器件從過去到現(xiàn)在已經形成了三代半導體材料，目前市場主流的分立器件仍由Si器件占據。半導體設備，即在分立器件制造和封裝測試流程中應用到的設備，包括單晶爐、光刻機、檢測設備等。

半導體分立器件制造產業(yè)中游為產品制造，包括分立器件設計、制造和封裝測試三個環(huán)節(jié)，重點分立器件產品包括二極管、晶閘管、MOSFET、IGBT和整流橋等。

半導體分立器件制造產業(yè)下游覆蓋傳統(tǒng)4C產業(yè)(通信、計算機、消費電子、汽車電子)以及光伏、物聯(lián)網等新興應用領域。受益于國家經濟刺激政策的實施以及新能源、新技術的應用，下游最終產品的市場需求保持著良好的增長態(tài)勢，從而為半導體分立器件行業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。

從國內市場來看，自改革開放以來，我國半導體產業(yè)經歷了從技術引進到自主創(chuàng)新的過程。在這個過程中，通過不斷吸收融合國外公司的先進技術，我國半導體設計、制造以及封裝測試技術得到了快速發(fā)展，與國際半導體產業(yè)的聯(lián)系愈發(fā)密切，技術差距也不斷縮小。從半導體產品的需求角度來看，我國已經成為全球制造業(yè)第一大國和全球最大電子產品消費市場，而且占全球市場份額的比重仍在不斷上升。

根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據顯示，我國半導體分立器件產業(yè)銷售收入由1388.60億元增長至2658.40億元，年復合增長率為9.72%，保持較高的增長速度。