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前言：最近幾天，關(guān)于臺積電漲價的消息在業(yè)內(nèi)傳開：臺積電明年1月起將全面調(diào)漲晶圓代工價格，漲幅6%。

今天，有更多細(xì)節(jié)披露出來，據(jù)日經(jīng)新聞報道，6位未具名的消息人士稱，臺積電已陸續(xù)對客戶發(fā)出預(yù)告，計劃在明年初提價“個位數(shù)百分比”。這是臺積電不到一年內(nèi)第二次調(diào)高價格。

然而，繼臺積電之后，彭博社的最新報道也透露，三星電子也正與代工客戶商談，計劃將今年半導(dǎo)體制造費用最高上調(diào)20%。

 兩巨頭領(lǐng)漲，客戶兩難抉擇？

臺積電、聯(lián)電等主流晶圓代工廠漲價已不是新鮮事，去年已經(jīng)是該領(lǐng)域高頻詞匯了，甚至讓人有點“穿越”的感覺，今年以來，消息少了一些，更多是關(guān)于制程突破的進(jìn)展，突然的再次漲價，還是引起大家的又一波關(guān)注。

畢竟，三星電子和臺積電占全球外包芯片產(chǎn)能的三分之二以上，兩者在全球晶圓代工市場的份額合計高達(dá)70%。芯片代工兩巨頭紛紛漲價，觸動的是大多數(shù)下游客戶的神經(jīng)，最終可能反饋到終端消費者那里。

最新消息顯示，臺積電從尖端到傳統(tǒng)節(jié)點的不同工藝技術(shù)的價格漲幅將在5%至8%左右；提前通知是為了給客戶一些緩沖，以便為價格調(diào)整做準(zhǔn)備，而臺積電提高價格的舉措是為了解決不斷增加的成本和大規(guī)模擴(kuò)張的資本需求。

 編者回想起，臺積電上次宣布全面漲價在2021年8月份，其7/5nm等先進(jìn)制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，其余成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。換言之，距離上一輪漲價不到一年，臺積電再度釋放調(diào)漲信號。

對于三星而言，此次基于合同的芯片價格可能上漲15%至20%左右，這取決于芯片復(fù)雜程度，而成熟制程生產(chǎn)的芯片可能面臨更大的漲幅，其已經(jīng)完成了與一些客戶的談判。

實際上，編者也從三星電子日前公布的2022年第一季度財報中發(fā)現(xiàn)，得益于應(yīng)用需求穩(wěn)定以及先進(jìn)工藝產(chǎn)量提升，三星晶圓代工業(yè)務(wù)實現(xiàn)有史以來最高的第一季度銷售。三星預(yù)計下半年代工供應(yīng)短缺將繼續(xù)，將通過提高收益率和采用定價策略確保未來投資，力爭超過市場增長。關(guān)鍵的是，三星已經(jīng)接到了未來五年的訂單，訂單額加起來約為上一年營收的八倍。

 總的來說，目前臺積電和三星電子都不缺訂單。但終端電子產(chǎn)品的需求是在變差的，下游需求傳導(dǎo)到上游也需要時間，上游芯片代工廠提價的舉動也是在為下半年及明年緊俏的市場提前做準(zhǔn)備，尋求利益的更大化。但是，面對上游廠商猝不及防打提前量的“突擊漲價”，下游客戶及產(chǎn)業(yè)鏈實際接受程度如何，會否伴隨著產(chǎn)能過剩風(fēng)險的前兆？

就例如，鑒于智能手機(jī)和個人電腦等產(chǎn)品的需求放緩，客戶可能很難完全接受臺積電等廠商的漲價計劃。畢竟，對于先進(jìn)的芯片來說，這可能是可行的，但如果是成熟的節(jié)點，客戶接受起來可能相當(dāng)有難度。

 不過，也能認(rèn)為，臺積電、三星本次只是針對“成熟制程”，而且是價格低于其他同業(yè)的部分調(diào)漲價格，并不能過度解讀為全面漲價或大行情到來。晶圓代工不太可能再次出現(xiàn)大幅、連續(xù)漲價的繁榮景象。

另外，今天，根據(jù)Gartner公司分析師最新預(yù)計，目前全球芯片短缺情況可能于2023年翻轉(zhuǎn)，隨后將出現(xiàn)產(chǎn)能過?，F(xiàn)象。主因在于自新冠疫情爆發(fā)以來，各半導(dǎo)體公司均大規(guī)模擴(kuò)廠所致。

畢竟，從以往產(chǎn)業(yè)規(guī)律看來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的特性為：一旦芯片供需處于平衡時，業(yè)者便會著手進(jìn)行投資，為下一波需求做準(zhǔn)備。然而，當(dāng)前芯片短缺之所以如此嚴(yán)重，在于某些領(lǐng)域產(chǎn)能投資不足，又因新冠疫情，造成工作及學(xué)習(xí)電子設(shè)備需求飆升。因此，這多少帶有點“賭市場”的意味。

多因素成漲價誘因，需求結(jié)構(gòu)性分化？

實際上，進(jìn)入5月份，除了三星、臺積電之外，聯(lián)電等也傳出漲價的消息，漲價幅度約為4%。不難發(fā)現(xiàn)，此輪芯片上游代工廠的提價，主要與芯片成本上漲與供應(yīng)失衡有關(guān)。

畢竟，晶圓的主要原材料硅的成本持續(xù)攀升。查閱數(shù)據(jù)得知，自今年1月中旬國內(nèi)硅料成交價格觸底反彈以來，至此已連續(xù)十周上漲。硅料、硅片價格上漲，帶動了中下游芯片價格漲價。另外，不僅是硅料，光刻膠等材料也在漲價，且面臨供應(yīng)失衡的狀態(tài)。4月底，由于疫情、需求上漲等因素，光刻膠供需失衡正成為制約半導(dǎo)體產(chǎn)能的新問題。

 除此之外，光刻機(jī)巨頭阿斯麥高層也對外發(fā)出信號稱，除了原材料成本和運輸成本上升外，勞動力成本也在上升，光刻機(jī)也面臨提價。金譽(yù)半導(dǎo)體了解到，當(dāng)下二手半導(dǎo)體設(shè)備前所未有的繁榮，目前二手芯片生產(chǎn)設(shè)備價格飆升，尤其在大陸市場，二手光刻機(jī)的價格已經(jīng)翻倍。

另一方面，受疫情影響，目前芯片代工產(chǎn)能還處于恢復(fù)狀態(tài)，有多家芯片代工企業(yè)處于停產(chǎn)或剛剛復(fù)工閉環(huán)生產(chǎn)的狀態(tài)。

從根本上看，電子設(shè)備、消費電子產(chǎn)品、汽車芯片等不同產(chǎn)品使用的芯片各異，生產(chǎn)之制程亦有所不同，例如電子設(shè)備中的處理器或高速運算芯片需要先進(jìn)制程，而諸如電源管理芯片則僅需要一般制程即可，不同芯片之產(chǎn)線無法任意切換。

 在產(chǎn)能供不應(yīng)求情況下，對于制程相對簡單之芯片，由于利潤較低，通常較無法獲得產(chǎn)能供應(yīng)。因此，常發(fā)生由于簡單的元件缺貨，造成汽車或電子產(chǎn)品停線待料情形。

而原本就捉襟見肘了，新晶圓廠無法在數(shù)月內(nèi)興建完成，一座7nm制程的晶圓廠亦無法輕易轉(zhuǎn)換為5nm之晶圓廠，在供應(yīng)鏈上就處處顯得滯后了。

總而言之，原材料漲價、通脹與中高端晶圓代工產(chǎn)能緊張都導(dǎo)致三星和臺積電提高芯片價格。半導(dǎo)體制造商一直在努力提高盈利水平，在成本持續(xù)快速上漲的情況下，提價也在意料之中。

而這是否預(yù)示著芯片代工新一輪漲價潮在下半年即將開啟？是否會有更多的二線晶圓廠將加入這個行列？

相對于臺積電、三星、聯(lián)電的接連漲價，國內(nèi)晶圓代工龍頭中芯國際則對于漲價表現(xiàn)得更為謹(jǐn)慎，中芯國際僅于2022年三月份上調(diào)部分產(chǎn)品價格，幅度15-30%之間。

能夠預(yù)見的是，國內(nèi)晶圓代工廠下半年或?qū)⒊霈F(xiàn)提價現(xiàn)象，不過其主要生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，價格波動不會太大。由于電子消費產(chǎn)品不景氣，廠商會出現(xiàn)砍單現(xiàn)象，對此，國內(nèi)晶圓代工廠會調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來應(yīng)對，增加對高端產(chǎn)品的投入力度。

資料顯示，一季度，國內(nèi)主流芯片代工企業(yè)產(chǎn)能利用率普遍在100%以上。根據(jù)華虹半導(dǎo)體披露的一季報，其一季度產(chǎn)能利用率為106%，全年產(chǎn)能及價格均有望提升。

顯然，晶圓代工廠景氣持續(xù)，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊缺。全年來看，行業(yè)結(jié)構(gòu)性需求旺盛持續(xù)。因此，在缺芯問題難以緩解情況下，部分下游廠商議價能力減弱，只能接受高價。

從此輪各大晶圓廠漲價的整體戰(zhàn)略意義和市場需求來看，當(dāng)前半導(dǎo)體的需求出現(xiàn)一定的結(jié)構(gòu)性分化，市場價格波動較大的是偏低端的芯片。反觀車用、工控類等高端芯片市場仍處于供不應(yīng)求階段，短缺漲價的情況仍在持續(xù)，產(chǎn)能緊張未見緩解。