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芯片研發(fā)與封測一體化布局,廠商改如何脫穎而出?
萬物互聯(lián)時代,數(shù)據(jù)呈指數(shù)級增長,深刻改變著人們的工作和生活,加速人類社會向數(shù)字化轉(zhuǎn)型。而在數(shù)字化浪潮中,存儲器的作用至關(guān)重要,正扮演著數(shù)字未來“新基建”的角色。金譽半導(dǎo)體在各項數(shù)據(jù)勉強表現(xiàn)都非常亮眼。
金譽半導(dǎo)體成立于2011年,是一家集MCU單片機、集成電路、IC芯片及相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計、研究開發(fā);電子產(chǎn)品方案設(shè)計;半導(dǎo)體元器件、場效應(yīng)MOS器件、半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售一體并面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品的國家高新技術(shù)企業(yè)。
金譽半導(dǎo)體最主要的營業(yè)內(nèi)容半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝測試及銷售。在封裝應(yīng)用技術(shù)方面,我們具有比較高的核心競爭力,金譽半導(dǎo)體掌握核心的芯片封裝測試技術(shù),擁有先進的生產(chǎn)研發(fā)設(shè)備,生產(chǎn)設(shè)備基本均從荷蘭、日本、美國、香港等國家引進,封測主要為DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等產(chǎn)品。并擁有一支經(jīng)驗豐富的高科技專業(yè)技術(shù)團隊。
在芯片設(shè)計方面,金譽成立了專注于綠色電源管理、驅(qū)動芯片等集成電路產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)的迪浦子公司,同時提供一站式的應(yīng)用解決方案和現(xiàn)場技術(shù)支持服務(wù),產(chǎn)品以集成電路、場效應(yīng)管、MCU等產(chǎn)品為主。
生產(chǎn)的產(chǎn)品已進入眾多行業(yè)龍頭客戶的供應(yīng)鏈體系,并廣泛應(yīng)用于手機及穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、家電消費電子、電源管理、汽車鋰電、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域,封裝測試服務(wù)