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在汽車電動化和智能化大趨勢面前，汽車工業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的產(chǎn)業(yè)變革，車載芯片正迎高速發(fā)展階段。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600—700顆，電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。據(jù)數(shù)據(jù)預(yù)計，2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會達到50%。

雖在持續(xù)旺盛的需求下，汽車芯片荒似乎仍在蔓延。

自去年開始，芯片市場逐漸呈現(xiàn)出“冰火兩重天”的格局。一方面，在消費電子市場一片萎靡下，芯片市場從“搶芯片”變成“去庫存”，WSTS數(shù)據(jù)顯示，1月全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比減少20%。但另一方面，持續(xù)了三年的車芯荒狀況卻似乎仍在持續(xù)，雖整體有所松動，上游芯片也傳出砍單風(fēng)聲，但結(jié)構(gòu)性短缺開始成為主要問題，一些汽車芯片價格仍居高不下。

實際上，隨著運輸影響漸趨緩和，芯片制造廠商產(chǎn)能的增加，加上汽車終端需求的減弱，困擾汽車業(yè)界多時的芯片短缺問題正式告終，汽車芯片也將從短缺轉(zhuǎn)為供給過剩。但這一幕遲遲未現(xiàn)，眾多汽車廠商似乎并沒有感受到汽車芯片“唾手可得”的輕松。

有數(shù)據(jù)顯示，由于芯片短缺，截至去年年底全球汽車市場累計減產(chǎn)量將攀升至427.85萬輛，今年全球汽車市場已減產(chǎn)約30.46萬輛汽車。業(yè)內(nèi)人士近期亦提到，在半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)中，封裝測試產(chǎn)能已經(jīng)在全面緩解，但汽車芯片中用到的高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產(chǎn)能仍然比較缺乏。

那么，明明汽車缺芯都已經(jīng)長達3年，為何短缺問題仍然存在？對此，業(yè)內(nèi)人士表示，這種結(jié)構(gòu)性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業(yè)對特定芯片需求的快速增長。此外，汽車芯片在一些特定工藝節(jié)點上的產(chǎn)能擴張趕不上需求的增長速度。

具體來看，汽車芯片按功能主要分為計算與控制芯片、傳感器芯片、功率半導(dǎo)體、模擬和通信芯片、存儲芯片等種類。當(dāng)前，在汽車芯片結(jié)構(gòu)性緊缺的格局下，汽車MCU和IGBT是“缺芯”的主角。

其中，MCU持續(xù)短缺。據(jù)半導(dǎo)體制造商估計，一輛汽車需要20~30顆MCU，而未來的豪華車型可能需要100顆MCU，高于此前預(yù)計的70顆，由此引發(fā)了更龐大的汽車MCU市場需求。據(jù)悉，今年一季度，各大芯片巨頭紛紛表示車用MCU供應(yīng)持續(xù)緊張。

在IGBT市場，近期多位市場人士反映，受到需求與產(chǎn)能錯配的影響，IGBT現(xiàn)有產(chǎn)能基本售罄，出現(xiàn)有價無貨的缺貨盛況。IGBT已超越汽車MCU，成為影響汽車擴產(chǎn)的最大掣肘。此前亦有消息指出，部分廠商IGBT產(chǎn)線代工價上漲10%。隨著車用、工業(yè)應(yīng)用所需用量大增，讓可能成為替代方案之一的IGBT更受追捧。

一邊擴產(chǎn)一邊缺貨 汽車芯片究竟如何破“荒”？何時破“荒”？

對于解決汽車芯片遲遲難破“荒”的困境，有觀點認為，汽車芯片短缺的真正原因在于2021年汽車芯片的市場需求激增，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商無法提高產(chǎn)量。這也就意味著，汽車芯片破局的關(guān)鍵就在于如何提高產(chǎn)量。

目前，各芯片大廠均對汽車賽道深入布局和規(guī)劃。值得一提的是，在眾多芯片廠商大舉布局的背后，其實是消費電子勢弱下汽車業(yè)務(wù)正成為一根重要的“救命稻草”。

除了海外芯片巨頭，中國汽車芯片廠商的入局也一定程度上緩解了燃眉之急。在MCU方面，國內(nèi)涌現(xiàn)出了一批車規(guī)級MCU企業(yè)，同時，國內(nèi)多家車企也紛紛宣布跨界造芯，不過，與前述芯片廠入局?jǐn)U產(chǎn)的心態(tài)不同，車廠紛紛造芯主要是為避免芯片“卡脖子”的選擇。

那么，隨著車載芯片領(lǐng)域玩家不斷涌現(xiàn)及擴產(chǎn)，汽車芯片短缺問題何時能達到告終的地步呢？

對此，有分析指出，雖然近幾年車芯玩家如雨后春筍般出現(xiàn)，但因車規(guī)級芯片要求高且量產(chǎn)周期更長，落地慢、量產(chǎn)難，所以只有玩家還遠遠不夠，車載芯片真正的難點在于量產(chǎn)落地。并且，智能汽車快速迭代，芯片的量產(chǎn)落地速度也比以往任何時候都更加重要。

金譽半導(dǎo)體成立于2011年是一家擁有自身品牌，從設(shè)計、制造、封裝測試到銷售為一體的IDM高新技術(shù)企業(yè)。車載芯片產(chǎn)線產(chǎn)量快速穩(wěn)定，生產(chǎn)設(shè)備基本均從荷蘭、日本、美國、香港等國家引進，并招攬了一支經(jīng)驗豐富的高科技專業(yè)技術(shù)團隊，可以根據(jù)客戶要求定制設(shè)計芯片產(chǎn)品，并制定應(yīng)用解決方案。主營產(chǎn)品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領(lǐng)域，還對外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO/BGA等封裝測試服務(wù)。                  

有研究機構(gòu)調(diào)查，目前電源管理芯片、CMOS影像傳感器等交期陸續(xù)松動，隨整車廠積壓訂單逐漸去化，預(yù)估今年多數(shù)汽車芯片交期將持續(xù)縮短。