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    不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率，使用中還需要考慮系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度：如是否有風冷、散熱器的形狀和大小限制、環(huán)境是否封閉等因素，基本原則就是在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。較為通用的MOS管封裝型號有哪些呢？

    常見的MOS管封裝有：

    ①插入式封裝：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92；

    ②表面貼裝式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN。

TO封裝MOS管

    不同的封裝形式，MOS管對應的極限電流、電壓和散熱效果都會不一樣，簡單介紹如下。

    TO-3P/247：是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產(chǎn)品具有耐壓高、抗擊穿能力強等特點，適于中壓大電流（電流10A以上、耐壓值在100V以下）在120A以上、耐壓值200V以上的場所中使用。

    TO-220/220F：這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價格相對也要貴些。這兩個封裝產(chǎn)品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應用。

    TO-251：該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積，主要應用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。

    TO-92：該封裝只有低壓MOS管（電流10A以下、耐壓值60V以下）和高壓1N60/65在采用，主要是為了降低成本。

    TO-263：是TO-220的一個變種，主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設計，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。

    TO-252：是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中。

    SOP-8：該封裝同樣是為降低成本而設計，一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見。

    SOT-23：適于幾A電流、60V及以下電壓環(huán)境中采用，其又分有大體積和小體積兩種，主要區(qū)別在于電流值不同。

DFN：體積上，較SOT-23大，但小于TO-252，一般在低壓和30A以下中壓MOS管中有采用，得益于產(chǎn)品體積小，主要應用于DC小功率電流環(huán)境中。

MOS芯片的外殼具有支撐、保護、冷卻的作用,同時還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOS器件與其它元件構成完整的電路，對于整個供電系統(tǒng)而言起著不可或缺的穩(wěn)壓作用。

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