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封裝的作用及電子封裝工程的地位 ：

  過(guò)去，人們對(duì)“封裝技術(shù)”的理解，僅限于連 接、組裝等，涉及的范圍很窄，且多以一般的生產(chǎn)技術(shù)來(lái)對(duì)待。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，“封裝技術(shù)”也逐步演變?yōu)椤半娮臃庋b工程”。在討論電子封裝工程的發(fā)展趨勢(shì)時(shí)，需要擺脫陳舊觀點(diǎn)的束縛，提高對(duì)其重要性的認(rèn)識(shí)，應(yīng)該將其視為實(shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，認(rèn)真對(duì)待。電子封裝的作用，簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)有以下幾點(diǎn)：

（1)保證電子元器件正常工作，并引出其功能；

  (2)保證電子元器件之間信息的正常存取，并以功能塊的形式實(shí)現(xiàn)其功能要求；

（3)通過(guò)數(shù)個(gè)功能塊之間的結(jié)合，構(gòu)成系統(tǒng)裝置并實(shí)現(xiàn)其功能；

（4)便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流，即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面；

  (5)作為商品，通過(guò)封裝實(shí)現(xiàn)附加的價(jià)值，以增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。

  上述(1)(2)兩條，作為電子封裝的作用，人們?cè)缬姓J(rèn)同，但是(3)-(5)條，作為今后電子封裝的目的，需要特別重視。電子封裝涉及到廣泛的工程領(lǐng)域。為了正確認(rèn)識(shí)并分別把握決定上述封裝作用的相應(yīng)關(guān)鍵技術(shù)，一般是將封裝的全過(guò)程分解為不同的階段，或按不同的“級(jí)”來(lái)考慮。劃分階段或分級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)，如圖1所示，是按實(shí)現(xiàn)不同的功能將封裝劃分為L(zhǎng)SI芯片、封裝、模塊、系統(tǒng)裝置等四個(gè)階段，按目前國(guó)內(nèi)習(xí)慣分別稱其為0級(jí)、一級(jí)、二級(jí)、三級(jí)封裝。需要特別指出的是，電子封裝的發(fā)展趨勢(shì)是強(qiáng)調(diào)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，即上述不同的封裝階段，由獨(dú)立分散型向集中統(tǒng)一型，由單純的生產(chǎn)制造型向設(shè)計(jì)主導(dǎo)型進(jìn)展。

  本文中所討論的半導(dǎo)體封裝技術(shù)主要針對(duì)圖1所示的0級(jí)封裝和一級(jí)封裝。前者涉及芯片表面的 再布線（通過(guò)布線將LSI芯片表面的1/0端子變換為平面陣列布置的凸點(diǎn)，以便與封裝基板微互聯(lián)，形成焊料凸點(diǎn)或金凸點(diǎn)，以及形成凸點(diǎn)下金屬化層(BUM)等；后者涉及到LSI芯片的封裝，包括封裝基板的材料、結(jié)構(gòu)與制作，LSI芯片與封裝基板的微互聯(lián)，封裝、封接技術(shù)等。半導(dǎo)體封裝技術(shù)要承擔(dān)上述 電子封裝作用的(1)、(2)兩項(xiàng)，而隨著電子設(shè)備向高速、高功能化及輕薄短小化發(fā)展，其對(duì)（3）-（5)項(xiàng)所起作用也越來(lái)越大。

   表1是最近和未來(lái)幾年便攜式通信設(shè)備性能 進(jìn)展及預(yù)測(cè)。前兩年還只有通信功能的手機(jī)，現(xiàn)在已成為集通信、攝像、照相、傳輸文字信息和圖像信息于一身的現(xiàn)代綜合型電子設(shè)備，今后幾年性能還會(huì)進(jìn)一步提高。