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3.聚力增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能

積極承擔(dān)國家專項(xiàng)戰(zhàn)略任務(wù)。鼓勵有關(guān)單位承擔(dān)國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部、科學(xué)技術(shù)部等部委開展的集成電路領(lǐng)域重大項(xiàng)目、重大技術(shù)攻關(guān)計(jì)劃和重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。根據(jù)國撥資金撥付進(jìn)度，給予不超過1:1的資金配套，總額不超過項(xiàng)目總投資的30%。對重點(diǎn)核心企業(yè)提出的能夠解決集成電路產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”問題，但未獲得國家資金的重大項(xiàng)目，根據(jù)企業(yè)自籌資金投入情況，可分階段給予不超過30%的配套資金支持。對于成功申報(bào)國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家技術(shù)創(chuàng)新中心的，予以1:1配套支持。

支持企業(yè)做大做強(qiáng)。助力企業(yè)快速發(fā)展，提高市場占有率，不斷做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模。對年度營業(yè)收入首次突破1億元、3億元、5億元、10億元的深圳集成電路EDA、IP及設(shè)計(jì)企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。對年度營業(yè)收入首次突破10億元、20億元、50億元、100億元的深圳集成電路制造、封裝測試、關(guān)鍵裝備和材料企業(yè)，分別給予企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)500萬元、700萬元、1000萬元和1200萬元的一次性獎勵。

強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)支撐平臺建設(shè)。建設(shè)集成電路領(lǐng)域制造業(yè)創(chuàng)新中心、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心、IC設(shè)計(jì)平臺、設(shè)備材料研發(fā)中心、檢測認(rèn)證中心等公共服務(wù)平臺，以骨干企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)為依托，聯(lián)合上下游企業(yè)和高校、科研院所等構(gòu)建中小企業(yè)孵化平臺，對符合我市產(chǎn)業(yè)布局要求并經(jīng)市級認(rèn)定的平臺，按不超過平臺建設(shè)費(fèi)用的40%給予補(bǔ)助，最高3000萬元。平臺建成后，根據(jù)運(yùn)營服務(wù)情況，按每年不超過1500萬元給予補(bǔ)助。

完善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境。探索設(shè)立市級集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，重點(diǎn)支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。支持符合條件的企業(yè)通過融資貸款、融資租賃參與項(xiàng)目建設(shè)和運(yùn)營，按照實(shí)際貸款或融資部分最高2.5個(gè)百分點(diǎn)進(jìn)行貼息，貼息年限最長不超過5年。支持企業(yè)充分利用主板、創(chuàng)業(yè)板、科創(chuàng)板等多層次資本市場上市融資發(fā)展，按上市掛牌進(jìn)程分階段給予不超過1500萬元的補(bǔ)助。支持保險(xiǎn)機(jī)構(gòu)參與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引導(dǎo)保險(xiǎn)資金開展股權(quán)投資。

促進(jìn)進(jìn)出口貿(mào)易快速增長。搭建覆蓋通關(guān)全過程的信息互通和監(jiān)管平臺，優(yōu)化和簡化集成電路產(chǎn)品的進(jìn)出口環(huán)節(jié)和程序，建立本市集成電路企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)等試點(diǎn)單位“白名單”，便利試點(diǎn)單位通關(guān)。建立集成電路重點(diǎn)商品進(jìn)口指導(dǎo)目錄，對企業(yè)進(jìn)口自用集成電路生產(chǎn)性原材料、消耗品，凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和集成電路生產(chǎn)設(shè)備及零配件等目錄所列商品，且年度累計(jì)進(jìn)口金額超過5000萬元的，按照進(jìn)口金額的5%給予補(bǔ)貼，每年最高500萬元。嚴(yán)格落實(shí)國家集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠政策，對集成電路重大項(xiàng)目進(jìn)口新設(shè)備，準(zhǔn)予分期繳納進(jìn)口環(huán)節(jié)增值稅。

支持行業(yè)組織發(fā)揮橋梁作用。成立聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，不斷匯聚和融合全球產(chǎn)業(yè)資源和力量，提升深圳半導(dǎo)體與集成電路整體競爭力。支持產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、行業(yè)協(xié)會等社會組織發(fā)展，按項(xiàng)目擇優(yōu)給予最高500萬元資助。對經(jīng)認(rèn)定的聯(lián)盟、協(xié)會等社會組織，每年按照實(shí)際租金及物業(yè)服務(wù)管理費(fèi)的50%予以補(bǔ)貼，可連續(xù)補(bǔ)貼3年，每年最高不超過100萬元。在招商引資方面有突出貢獻(xiàn)的給予招商引資獎勵。

4.構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系

加強(qiáng)人才激勵保障。充分發(fā)揮市場調(diào)節(jié)作用，突出以用為本、市場認(rèn)可、市場評價(jià)，以人才市場價(jià)值、經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)為主要評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，建立與人才市場價(jià)值、經(jīng)濟(jì)貢獻(xiàn)掛鉤的市場化激勵機(jī)制，重點(diǎn)支持引進(jìn)和留住一線研發(fā)人員，工程技術(shù)骨干及中高層管理人員，個(gè)人獎勵金額最高不超過500萬元。對在列入國家鼓勵的重點(diǎn)集成電路企業(yè)清單單位從事基礎(chǔ)研究、核心技術(shù)研發(fā)的人才，給予一定年限的穩(wěn)定支持。對市行業(yè)主管部門認(rèn)定的集成電路重點(diǎn)單位，優(yōu)先給予人才住房配額。

實(shí)施集成電路全球人才回溯計(jì)劃。加快從重點(diǎn)國家（地區(qū)）靶向引進(jìn)全球高端人才、創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)和管理團(tuán)隊(duì)。設(shè)立海外人才引進(jìn)服務(wù)機(jī)構(gòu)與海外人才歸國綠色通道，拉通海外集成電路高層次人才“選引用留”全流程服務(wù)機(jī)制，提供全程代辦服務(wù)，為高層次人才發(fā)放“鵬城優(yōu)才卡”，人才憑卡可直接辦理子女入學(xué)、人才住房、醫(yī)療保健、獎勵補(bǔ)貼申報(bào)等業(yè)務(wù)。

產(chǎn)XL動培養(yǎng)各層次專業(yè)人才。大力發(fā)揮企業(yè)在人才培養(yǎng)中的作用，加快推進(jìn)產(chǎn)教融合，鼓勵有條件的高校（含技師學(xué)院）采取與集成電路企業(yè)合作的方式共建高技能人才培訓(xùn)基地，經(jīng)認(rèn)定符合條件的培訓(xùn)基地項(xiàng)目，按照不超過基地建設(shè)投入的20%給予一次性補(bǔ)助，最高2000萬元。加強(qiáng)高校（含技師學(xué)院）專業(yè)建設(shè)，擴(kuò)大半導(dǎo)體專業(yè)招生規(guī)模，重點(diǎn)培養(yǎng)一批高層次、復(fù)合型人才。

5.打造高水平特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)

優(yōu)化產(chǎn)業(yè)空間供給。由市產(chǎn)業(yè)主管部門統(tǒng)籌，半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群重點(diǎn)區(qū)負(fù)責(zé)對每年的產(chǎn)業(yè)用地和產(chǎn)業(yè)用房指標(biāo)予以量化，保證全市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)每年新增或升級改造20萬平米產(chǎn)業(yè)用地或50萬平米產(chǎn)業(yè)用房供給。采用“容缺受理”“并聯(lián)審批”模式，提前開展用地選址預(yù)審，同步審定項(xiàng)目遴選方案和產(chǎn)業(yè)發(fā)展監(jiān)管協(xié)議，提高審批效率加快土地出讓。

加大特色園區(qū)建設(shè)支持力度。對經(jīng)認(rèn)定的新建或已有產(chǎn)業(yè)空間改造的特色產(chǎn)業(yè)園區(qū)，在立項(xiàng)、注冊、審批環(huán)節(jié)開通綠色通道，就近配套道路、供水、排污、排水、電訊光纜、供電、天然氣和土地平整等“八通一平”基礎(chǔ)設(shè)施。根據(jù)實(shí)際需要，建設(shè)跨區(qū)域的雙回路供電備份設(shè)施，滿足集成電路制造企業(yè)高強(qiáng)度、不間斷電力供應(yīng)需求。

加強(qiáng)環(huán)保配套措施。對于擬建設(shè)的特色園區(qū)，由市、區(qū)環(huán)保主管部門組成工作專班，一對一提供環(huán)保專業(yè)指導(dǎo)服務(wù)。完善園區(qū)環(huán)境基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，鼓勵園區(qū)加大配套固體、液體和氣體污染物處理設(shè)施、環(huán)境監(jiān)測、環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)急防控、環(huán)境信息化等方面的投入，按照不超過建設(shè)費(fèi)用的50%給予補(bǔ)助，最高2000萬元。

總體而言，《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造；高端電子元器件制造；晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet（芯粒）等先進(jìn)封裝測試技術(shù)；EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用；光刻、刻蝕、離子注入、沉積、檢測設(shè)備等先進(jìn)裝備及關(guān)鍵零部件生產(chǎn)以及核心半導(dǎo)體材料研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

不過，本措施適用于注冊地、統(tǒng)計(jì)地及納稅地均在深圳市的集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測試、設(shè)備、材料企業(yè)，或提供相關(guān)集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)的企業(yè)、機(jī)構(gòu)或組織。本措施具體條款另有規(guī)定的除外。