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    之前金譽半導體有科普過由于芯片封裝結構上的不同，從而產生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。

    今天我們要來了解的是在市場上非常受歡迎的QFN方形扁平無引腳封裝，來看下區(qū)別于其他類型它有何特點。

    按照電子產品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬于貼片式封裝類型。而這種封裝形式主要有兩個方面的優(yōu)勢：物理方面、品質方面。

（1）物理方面：體積小、重量輕。

      QFN有一個很突出的特點，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。QFN封裝由于體積小、重量輕，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、重量和性能都有的要求的應用?，F(xiàn)在的電子產品有個明顯趨勢是持續(xù)向體積更小、重量更輕的方向發(fā)展，其中芯片的封裝體積，也基本體現(xiàn)了芯片的重量。

      在傳統(tǒng)封裝里面，無論是芯片封裝面積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競爭優(yōu)勢。

     （2）品質方面：散熱性好、電性能好。

      QFN封裝具有良好的熱性能，因為QFN封裝底部有大面積散熱焊盤，可用于傳遞封裝體內芯片工作產生的熱量，為了能有效地將熱量從芯片傳導到PC.上，PCB的底部必須設計與之相對應的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴散到銅接地板中吸收多余的熱量，從而極大提升了芯片的散熱性。

      QFN封裝目前覆蓋的芯片制造工藝范圍非常廣， 28nm工藝制造的芯片也有成功的大規(guī)模量產經驗，上述兩個方面的優(yōu)點，整個市場對QFN在中端、中高端芯片更廣泛應用抱有很大的信心。

      在封裝測試方面，金譽半導體擁有十余年的經驗，現(xiàn)有廠房面積20000 多平方米，擁有一支經驗豐富、專業(yè)配置合理的技術管理團隊，現(xiàn)有專業(yè)研發(fā)人員150余人。擁有SOT、SOP、ESOP、TSSOP、 SOD、TO 、DFN/QFN/PDFN等多種封裝形式的生產線，現(xiàn)已形成年產集成電路、半導體分立器件150 億只的生產能力。我們可以根據客戶使用需求、配置的不同進行設計，產品靈活、多元，快速交付的特點，具有極佳的性價比。

QFN的主要特點有：

●  表面貼裝封裝

●  無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積

●  組件非常薄（<1mm），可滿足對空間有嚴格要求的應用

●  非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用

●  具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤

●  重量輕，適合便攜式應用

●  無引腳設計