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什么是芯片測試？

芯片測試分為兩類，一種是晶圓測試，也稱為CP測試，也就是中測。就是之前提及的在晶圓制造完成后，對晶圓上每一個(gè)芯片進(jìn)行電性能力和電路機(jī)能的測試，確保晶圓能夠?qū)崿F(xiàn)芯片的電路功能，然后再送至封裝工廠進(jìn)行封裝。

另一種就是成品測試，也稱FT測試，也就是成測。成測則是芯片封裝后的最終檢測?；谛酒N類的差異，芯片封裝流程中的測試節(jié)點(diǎn)也不盡相同，測試方案與測試程序也都有所差異，因此成測更偏向于為客戶提供定制化的服務(wù)。他們的訴求都是確保終端產(chǎn)品良品率的提升，從而實(shí)現(xiàn)控制成本的目的。

一直以來，芯片測試行業(yè)都被看成是芯片封測的一部分。而縱觀國內(nèi)芯片行業(yè)的整體情況，傳統(tǒng)一體化封裝測試企業(yè)無法滿足當(dāng)下的需求。傳統(tǒng)一體化封測企業(yè)的測試業(yè)務(wù)往往是當(dāng)做封裝業(yè)務(wù)的補(bǔ)充，核心業(yè)務(wù)以封裝為主，測試為輔，無法分散精力去服務(wù)客戶，沒有去承接外部用戶的能力。

隨著芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的迅速發(fā)展，出現(xiàn)了只擁有芯片設(shè)計(jì)能力，卻沒有芯片測試實(shí)力的公司，于是大量芯片類型被設(shè)計(jì)了出來之后，就停留在了設(shè)計(jì)階段，無法進(jìn)行封裝測試，更別說生產(chǎn)上市了。這就意味著，大量的芯片測試需求沒有得到滿足，行業(yè)內(nèi)對于芯片測試業(yè)務(wù)的需求已經(jīng)越來越旺盛。

芯片測試公司則能夠根據(jù)客戶需求，在測試過程中，客戶還能夠根據(jù)測試反饋，及時(shí)調(diào)整芯片設(shè)計(jì)思路，甚至可以定制化的推出測試服務(wù)，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質(zhì)等多方面的嚴(yán)苛要求。

但由于芯片測試產(chǎn)業(yè)屬于技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，與企業(yè)的技術(shù)實(shí)力、資金實(shí)力高度有很大的關(guān)系。而且由于中國大陸企業(yè)進(jìn)入芯片測試市場較晚，但目前卻顯示出強(qiáng)勁的增長勢頭。

據(jù)TrendForce公布的報(bào)告，2021年Q2季度，全球封測市場規(guī)模排名前十的廠商中，有6家來自于中國臺灣，合計(jì)市場份額占比54.8%；3家來自中國大陸，合計(jì)市場份額占比27.4%；僅有安靠一家來自美國，市場份額占比17.9%。

雖然如此，國內(nèi)能夠承接芯片測試業(yè)務(wù)的公司并不多，市場依然留有非常大的發(fā)展空間。其中，金譽(yù)半導(dǎo)體就是一家能夠承接獨(dú)立芯片測試業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體企業(yè)，金譽(yù)半導(dǎo)體從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進(jìn)先進(jìn)的檢測設(shè)備，聚集組成了一支擁有豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，專業(yè)設(shè)備配置的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。

目前，芯片測試已經(jīng)呈現(xiàn)逐漸高端化的趨勢，傳統(tǒng)封測企業(yè)很難有足夠的資金和精力去應(yīng)對行業(yè)的更替，但卻不妨有資本看上這個(gè)的市場，在一片“半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)見頂”的預(yù)測和風(fēng)聲下，依然有不少企業(yè)重資擴(kuò)張，甚至跨行入場，由此可見半導(dǎo)體市場并非像傳言中如此低迷，或許是有些隱形市場還未顯現(xiàn)。