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ic芯片方案設(shè)計(jì)流程你知道多少?
芯片制作的第一個(gè)步驟就是制定芯片方案設(shè)計(jì)?,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計(jì)出來后,才能根據(jù)這個(gè)方案一步步完成。
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2022-06
全球MCU芯片巨頭最新排名出爐
在2019年因全球經(jīng)濟(jì)疲軟下跌7%,2020年又因新冠疫情危機(jī)下跌2%后,MCU銷售額在2021年出現(xiàn)了強(qiáng)勁反彈,增長27%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 202 億美元。
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2022-06
芯片內(nèi)部制造工藝都不知道,好意思說你懂芯片?
芯片可以把大規(guī)模的千萬或億級(jí)數(shù)量的電路板集成晶硅片,芯片還有一個(gè)本質(zhì)就是集成電路。
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2022-06
IDC:晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì) Q3 緩解,供應(yīng)鏈限制在于封測和材料環(huán)節(jié)
在內(nèi)存市場,IDC 預(yù)測今年 DRAM 和閃存市場將分別增長 18% 和 26%,但預(yù)計(jì)今年下半年價(jià)格將會(huì)下滑。
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2022-06
強(qiáng)勢增長的中國半導(dǎo)體封裝企業(yè),已站在“起跑線”上
Yole根據(jù)2021年封裝業(yè)務(wù)的廠商市場營收作了排名,列出了前30的先進(jìn)封裝企業(yè)。如下圖所示,在這30家企業(yè)中,中國OSAT廠商占據(jù)大半壁江山,再就是東南亞企業(yè),日韓則相對較少。整體來看,前十大玩家占據(jù)了大部分的封裝市場份額。
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2022-06