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在半導體的新聞中，總是會提到晶圓廠的一些動態(tài)，大多還會說明相關尺寸：如8寸或是12寸晶圓廠，那這所謂的晶圓到底是什么東西？其中8寸、12寸具體指的是多大的尺寸呢？下面金譽半導體帶大家來了解一下。

晶圓其實就是硅，是半導體集成電路制作中最關鍵的原料，因為其外形為圓形，故稱之為晶圓。而它在元器件中最主要的作用，是在硅晶片上生產(chǎn)加工制作成各種各樣的電路元件構造，而變成有特定電性功能的IC 商品。

就如同我們蓋房子，晶圓就是地基，如果沒有一個良好平穩(wěn)的地基，蓋出來的房子就會不夠穩(wěn)定，為了做出牢固的房子，便需要一個平穩(wěn)的基板。對芯片制造來說，這個基板就是晶圓。

那晶圓的型號又是怎么回事呢？那平常經(jīng)常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圓，又是什么意思呢？

其實很好理解，這個數(shù)據(jù)表達的都是晶圓的尺寸或直徑，而毫米和英寸只是不同的計量單位而已。而尺寸或直徑越大，代表晶圓越大，產(chǎn)出的芯片數(shù)量也就越多。晶圓的型號如下：

1 英寸（25 毫米）

2 英寸（51 毫米）

3 英寸（76 毫米）

4 英寸（100 毫米）

4.9 英寸（125 毫米）

150 毫米（5.9 英寸，通常稱為“6 英寸”）

200 毫米（7.9 英寸，通常稱為“8 英寸”）

300 毫米（11.8 英寸，通常稱為“12 英寸”）

450 毫米（17.7 英寸）

675 毫米（26.6 英寸）

但晶圓的型號并非一開始就有如此多的種類的。自19世紀60年代推出了1英寸的晶圓后，到后來1992年推出8英寸晶圓，再到2002年才推出了12英寸的晶圓，目前在450mm尺寸晶圓的過渡上仍有相當大的阻力，且它的成本預計在300mm的4倍左右。

目前市面上出現(xiàn)的晶圓直徑主要是150mm、200mm、300mm，分別對應的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圓，最主流的是300mm的，也就是12英寸的晶圓。

因為6寸晶圓，甚至8寸晶圓這些年都在不斷的被淘汰，大家開始過渡到12寸，甚至是16寸的晶圓，而因為成本的原因，目前12英寸的晶圓占市場比例最大，占了所有晶圓的80%左右。

而讓人們愿意不斷探索，沖破這層阻力的原因是因為，晶圓的尺寸越大，晶圓的利用率越高，芯片的生產(chǎn)成本就會越低，且效率會更高，因此幾十年間，大家都在尋找能更進一步的方法。