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半導體產業(yè)鏈涵蓋設計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前，國內在芯片設計方面具有一定優(yōu)勢，但在制造端包括半導體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。從產業(yè)鏈分布看，我國芯片設計和制造企業(yè)大多集中在長三角地區(qū)，其次分布在京津冀等地，珠三角、大灣區(qū)是芯片主要消費地。

當前，芯片國產化率低于20%，還有巨大的國產化市場空間等待國內企業(yè)拓展。為打破這一現狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進水平的差距。

芯片制造屬于重資產投資，多是“投資大、收益慢、風險高”，需要學習國外先進企業(yè)成功經驗。例如，韓國三星公司多是在經濟周期處于低谷時，預測未來市場需要什么芯片并加大投資，因為建廠需要一定時間，在經濟低谷期投資，建成后會迎來經濟復蘇期，從而實現企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展和利潤增大。

而要解決芯片領域“卡脖子”難題，實現自主可控，需要扶持發(fā)展IDM（垂直整合制造），培育具有從設計、制造、封裝測試到銷售一體化能力的半導體企業(yè)。金譽半導體就是這樣一家集芯片和應用解決方案的研發(fā)設計、封裝測試和銷售于一體，面向全球提供半導體產品與服務的國家級高新技術企業(yè)。公司的主營產品涵蓋了電源管理芯片、低中高壓MOS管、單片機和功率器件等諸多領域，還對外提供DFN/QFN/PDFN/TSSOP/SOP/ESOP/SSOP/SOT/SOD/TSSOP/TO等封測服務。

此外，半導體人才培養(yǎng)也至關重要。我國目前半導體行業(yè)人才缺口大概在30萬人左右，技術方面，芯片設計人才缺口較大；制作方面，芯片制作人才也十分短缺。并且目前國內做芯片的企業(yè)還存在一個現象，就是“游擊隊”太多，做同樣的芯片、跑同樣的賽道。應該通過資本力量，把“游擊隊”整合起來做大做強，鼓勵在芯片細分領域爭做龍頭，互相補充短板，以此提升話語權和議價能力。

目前，汽車芯片是重點關注的領域，因為汽車電動化是大勢所趨，而我們國家對此產能不足。因為一臺傳統(tǒng)燃油車大概需要200顆至600顆芯片，而在一臺電動車上這一數字將超過2000顆，需求量大；測試條件也最為嚴格、測試時間最長，往往需要幾千個小時，測試完成后還要安裝在車輛上跑到一定公里數才能被認證合格，認證周期長達數年。業(yè)內預測，未來一年至兩年，車規(guī)級芯片仍將處于供不應求狀態(tài)，這對國內芯片企業(yè)既是機遇也是挑戰(zhàn)。

希望更多大灣區(qū)乃至全國各地優(yōu)秀芯片企業(yè)迅速發(fā)展，國內芯片市場在等待著更多企業(yè)把握住機遇，迎接挑戰(zhàn)，為中國半導體行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。