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現(xiàn)代集成電路的市場競爭十分激烈，日新月異的產(chǎn)品和不斷迭代需求，使得各芯片設(shè)計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。與此同時，了解同類競爭對手芯片的技術(shù)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、預(yù)測內(nèi)容成為重要工作之一。

所以如何讓工程師能在時間內(nèi)進(jìn)行芯片設(shè)計，成為非常重要的問題，反向設(shè)計工程就是其中一個解決方案。反向設(shè)計能將整顆芯片從封裝、制成到線路布局，以及內(nèi)部結(jié)構(gòu)，尺寸，材料，制作步驟一一還原。

反向設(shè)計雖然被很多人認(rèn)為是“抄襲”，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，反向設(shè)計的目的并非為了抄襲產(chǎn)品，而是通過對現(xiàn)有的產(chǎn)品分析，找出原產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，為新產(chǎn)品設(shè)計提供有價值的參考以便開發(fā)出更優(yōu)秀的產(chǎn)品。

那反向芯片設(shè)計需要如何設(shè)計呢？工序過多過雜，金譽(yù)半導(dǎo)體對細(xì)節(jié)部分就不多說了，主要過程如下：

1.首先需要在顯微圖像自動采集平臺上對芯片樣品進(jìn)行圖像采集，

2.然后對芯片的大小、尺寸進(jìn)行估算，進(jìn)行制版，

3.將顯微圖像自動采集憑條上獲得的電路圖打印出來進(jìn)行人工題圖，輸入電腦中，

4.根據(jù)預(yù)估的芯片大小進(jìn)行畫圖，制作網(wǎng)表，

5.整理網(wǎng)表，理清層次關(guān)系，分析其原理，然后調(diào)節(jié)輸入電力參數(shù)，觀測輸出波形，去理解設(shè)計者的邏輯、思路和技巧，

6.接下來是反向芯片設(shè)計最重要的部分，要加入自己的設(shè)計邏輯，延伸芯片功能，優(yōu)化產(chǎn)品缺點(diǎn)，進(jìn)行產(chǎn)品更新迭代，滿足現(xiàn)下和未來需求。

7.接下來需要選定制作工藝，然后將芯片制作出來。

8.但芯片制作完并非完成了芯片設(shè)計，還需要進(jìn)行芯片封裝測試、老化等對芯片的使用情況進(jìn)行分析、驗證，保證設(shè)計流程的正確和完整。

這就是反向芯片設(shè)計的大致流程。看起來反向設(shè)計“竊取”了他人的知識，但優(yōu)秀的反向設(shè)計對基礎(chǔ)技術(shù)的掌握、所用的設(shè)計流程與平臺的要求同樣很高。雖然嚴(yán)格來講反向分析并不是一種設(shè)計方法，而是促進(jìn)和完善正向設(shè)計的一種工具和手段，但卻是正向設(shè)計有益必要的補(bǔ)充。