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BGA是一種集成電路（IC）的封裝技術(shù)，為應(yīng)用在集成電路上的一種表面黏著封裝技術(shù)，在BGA封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，用于連接電路板上的焊盤。因此全稱為：球柵陣列封裝，英語：Ball Grid Array，簡稱BGA。

該封裝方式能提供比其他如雙列直插封裝（Dual in-line package）或四側(cè)引腳扁平封裝（Quad Flat Package）所容納更多的接腳，整個裝置的底部表面可全作為接腳使用，而不是只有周圍可使用。比起周圍限定的封裝類型還能具有更短的平均導(dǎo)線長度，以具備更佳的高速效能。并且與傳統(tǒng)封裝方式相比，BGA封裝有更高的密度和更低的電感，因此在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中被廣泛使用。

目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)。筆記本上常用的BGA封裝的有南橋、北橋、顯卡，近年來網(wǎng)卡，PC卡控制、IC等也多用此類封裝。

焊接BGA封裝的裝置需要精準(zhǔn)的控制，且通常是由自動化程序的工廠設(shè)備來完成的。HT金譽半導(dǎo)體擁有全自動化車間、進口設(shè)備，提供幾乎所有封裝型號的封裝測試服務(wù)，對于BGA焊球的微小尺寸和密集布置，HT金譽半導(dǎo)體嚴(yán)格掌控安裝和焊接要求制造設(shè)備和工藝控制，并通過使用X射線和其他測試技術(shù)進行測試后達到99的良率。

以下是關(guān)于BGA封裝的基礎(chǔ)知識：
　　結(jié)構(gòu)和工作原理：
　　焊球陣列：BGA芯片底部有一個規(guī)則排列的焊球陣列，用于與印刷電路板（PCB）上的焊盤進行連接。
　　熱傳導(dǎo)：焊球通常能夠提供比傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)更好的熱傳導(dǎo)性能，這對于高功率IC和芯片是非常重要的。
　　優(yōu)點：
　　電氣性能：由于焊球的密集布置，BGA封裝通常具有更低的電感和電阻，提供更好的電氣性能。
　　散熱性能：焊球結(jié)構(gòu)有助于提高散熱效果，尤其對于高功率和高頻率應(yīng)用非常有利。
　　空間利用：BGA封裝可以實現(xiàn)更高的引腳密度，占用更小的PCB空間，有助于設(shè)計更緊湊的電子產(chǎn)品。

 穩(wěn)定可靠：BGA中小球數(shù)量多，每個小球的焊接點都能均勻承受電信號和物理摩擦等各種危害因素。
　　應(yīng)用：
　　BGA封裝廣泛用于微處理器、存儲芯片、FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）等高性能集成電路中。
　　在需要高可靠性和高密度布局的應(yīng)用中尤為常見，例如消費類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和計算機服務(wù)器。