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2022世界半導(dǎo)體大會在南京順利召開!
近日,“2022世界半導(dǎo)體大會(World Semiconductor Conference & Expo 2022)”在南京國際博覽會議中心順利召開。本屆大會廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)以及新聞界專家及代表,碰撞思想,建言獻(xiàn)策,為促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺,共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢。
大會以“世界芯 未來夢”為主題,南京市人大常委會副主任、黨組副書記羅群,江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康,美國信息產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)(USITO)總裁Christopher Millward,中國歐盟商會南京分會董事會副主席單建華分別為大會致辭。中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā),臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏,華潤微電子有限公司副總裁馬衛(wèi)清,通富微電子股份有限公司副總裁胡文龍和中國移動集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青在高峰論壇上發(fā)表主題演講。
中國科學(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)在會上發(fā)表了《從集成電路到集成系統(tǒng)》的主題演講。毛軍發(fā)院士回顧了集成電路的發(fā)展簡史,摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等各個方面的挑戰(zhàn),集成電路前道芯片工藝設(shè)計和后道封裝界限越來越模糊。他提出了集成系統(tǒng)的定義、愿景、特色、意義,并預(yù)測未來60年將會是集成系統(tǒng)的時代。毛院士還介紹了小芯片技術(shù)、封裝中的天線技術(shù),以及多功能無源元件技術(shù)和半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù),并對集成電路產(chǎn)業(yè)未來演進(jìn)趨勢進(jìn)行了展望。
臺積電(中國)有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏為我們帶來了《新的世界,新的契機(jī)》的主題演講。陳敏總監(jiān)分享了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會和挑戰(zhàn)以及企業(yè)如何應(yīng)對這些變化。在先進(jìn)制程領(lǐng)域,臺積電的5納米已經(jīng)量產(chǎn)超過3年,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、AI、HPC等終端中。在5納米的技術(shù)路線上,臺積電提供了N4、N4P和N4X等新產(chǎn)品,并使得芯片產(chǎn)品可以獲得更好的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)。在成熟制程領(lǐng)域,企業(yè)提供射頻、影像感測單元、非易失性存儲器、超低功耗等產(chǎn)品,未來晶圓代工領(lǐng)域臺積電將跟客戶建立長期的合作伙伴關(guān)系。
中國移動集團(tuán)首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青分享了《構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品體系,共贏RISC-V產(chǎn)業(yè)合作新生態(tài)》的主題演講。肖首席提到,目前公司正在以典型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端解決方案為切入點(diǎn),構(gòu)建“安全+通信+計算“的芯片產(chǎn)品體系,并以RISC-V架構(gòu)為發(fā)展路線,加速推進(jìn)我國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)建設(shè)。
創(chuàng)新峰會現(xiàn)場還揭曉了“2022年度中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”和“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評選結(jié)果。