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金譽半導(dǎo)體 | 2019上海慕尼黑電子展
2019慕尼黑上海電子展 (electronica China 2019)于3月22日在上海新國際博覽中心完美落幕。作為中國較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一,深圳市金譽半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“金譽半導(dǎo)體”)盛裝亮相此次展會。
展會上,金譽半導(dǎo)體的同事為前來展臺咨詢的客戶詳細介紹了公司的各類產(chǎn)品和最新的技術(shù)成果,通過面對面的溝通交流,共同探討行業(yè)發(fā)展的最新動態(tài)和未來合作意向。
金譽半導(dǎo)體作為華南地區(qū)較具規(guī)模的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一,為了保持與國際先進水平一致,公司從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進先進的自動化生產(chǎn)線和檢測設(shè)備,聚集了大量的專業(yè)化生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的高科技術(shù)人才,擁有一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)配置合理的技術(shù)管理團隊,公司依托技術(shù)中心擁有的專業(yè)檢測設(shè)備、儀器在新產(chǎn)品的檢測方面,對于客戶來樣能從多方面測繪出真實的數(shù)據(jù)來,能更深入地了解國內(nèi)外半導(dǎo)體先進的封裝加工工藝,為快速占領(lǐng)市場奠定堅實基礎(chǔ)。
下面讓我們一起來回顧此次展會的精彩瞬間~
無論是生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性、生產(chǎn)系統(tǒng)的先進性,還是產(chǎn)品的可靠性和低成本生產(chǎn)的合理性,公司的產(chǎn)品都以優(yōu)良的質(zhì)量、穩(wěn)定的性能贏得廣大客戶的青睞與支持,不僅暢銷國內(nèi),還遠銷香港、印度等地區(qū)和國家,奠定了公司在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍地位。此次展會向大家推出了我們熱銷的主流產(chǎn)品,這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能家具、物聯(lián)網(wǎng)、無人機、共享產(chǎn)業(yè)、工業(yè)控制、家用電器、綠色照明、IT、數(shù)碼產(chǎn)品、汽車電子配件等多個領(lǐng)域。
展望2019年,集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的形勢將比2018年更為嚴(yán)峻復(fù)雜。但是,不管是互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信,還是智能終端、人工智能、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、新能源汽車等更多的新興領(lǐng)域, 市場對于新產(chǎn)品、新技術(shù)的需求日益增加,為集成電路、元器件、電子設(shè)備等產(chǎn)業(yè)提供了巨大的市場。在注重品牌與質(zhì)量服務(wù)的同時,公司將繼續(xù)加大產(chǎn)品的創(chuàng)新與研發(fā),為客戶創(chuàng)造更多的價值和成功,以最好的品質(zhì)、最合理的價格、最優(yōu)質(zhì)的服務(wù),為顧客達到完全滿意而不懈努力,把金譽半導(dǎo)體打造成為國內(nèi)外知名的半導(dǎo)體封裝測試一流企業(yè),為我國電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出應(yīng)有的貢獻!