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   7月11-13日，慕尼黑上海電子展（electronica China）將在國(guó)家會(huì)展中心（上海）舉辦，金譽(yù)半導(dǎo)體在7.2H館E802號(hào)展位誠(chéng)邀上下游行業(yè)合作伙伴蒞臨展位參觀交流。

    深圳市金譽(yù)半導(dǎo)體股份有限公司主要從事半導(dǎo)體功率器件、分立器件、集成電路以及應(yīng)用解決方案的研發(fā)設(shè)計(jì)、集成電路的封裝、測(cè)試和銷售，致力于半導(dǎo)體集成電路及分立器件的芯片設(shè)計(jì)和封測(cè)技術(shù)研發(fā)，面向全球提供半導(dǎo)體產(chǎn)品服務(wù)。

    僅僅十多年的時(shí)間，就發(fā)展成為中國(guó)較具規(guī)模代表的半導(dǎo)體國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)之一，2022年并被認(rèn)定為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè)。如此亮眼的成績(jī)，金譽(yù)半導(dǎo)體的發(fā)展路徑著實(shí)令人注目。

    如今的金譽(yù)有芯片設(shè)計(jì)企業(yè)技術(shù)中心和封測(cè)工程技術(shù)研究中心，協(xié)同閉環(huán)研發(fā)設(shè)計(jì)平臺(tái)，擁有自主研發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)、 3D堆疊封裝技術(shù)、超高密度超薄扁平無引腳封裝封測(cè)技術(shù)、超高壓大電流封測(cè)技術(shù)、多芯片（MCP)封裝技術(shù)、 Flip Chip 封裝技術(shù)等核心技術(shù)，形成了芯片設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試及系統(tǒng)研發(fā)的一體化解決方案，廣泛應(yīng)用于AI、通訊、智能家居、消費(fèi)電子、工控設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。

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