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電阻器有多種不同的封裝樣式和尺寸。目前常用的是矩形表面貼裝 (SMD) 電阻器，但老式軸向電阻器仍然在通孔設(shè)計(jì)中廣泛使用。

　　SMD 電阻尺寸
　　表面貼裝電阻器的形狀和尺寸已標(biāo)準(zhǔn)化，大多數(shù)制造商都使用 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。貼片電阻的尺寸由數(shù)字代碼表示，例如0603。該代碼包含封裝的長(zhǎng)度和寬度。因此，英制代碼 0603 表示長(zhǎng)度為 0.060"，寬度為 0.030"。

　　SMD 封裝代碼可以英制或公制單位給出。一般來(lái)說(shuō)，英制代碼更常用于表示包裝尺寸。令人困惑的是，即使使用英制命名約定，在印刷電路板 (PCB) 的設(shè)計(jì)過(guò)程中也經(jīng)常使用公制尺寸。一般來(lái)說(shuō)，您可以假設(shè)代碼以英制單位為單位，但使用的尺寸以毫米為單位。所使用的 SMD 電阻器尺寸主要取決于所需的額定功率、PCB 制造的特征尺寸以及拾放設(shè)備的限制。下表列出了常用表面貼裝封裝的尺寸和規(guī)格。

電阻器尺寸

  當(dāng)設(shè)計(jì)表面貼裝元件時(shí)，應(yīng)使用正確的焊盤(pán)尺寸和焊盤(pán)圖案。下表顯示了常見(jiàn)表面貼裝封裝的焊盤(pán)圖案的推薦尺寸。下表列出了回流焊接的尺寸。對(duì)于波峰焊接，使用較小的焊盤(pán)。

　　軸向電阻器尺寸
　　軸向電阻器的尺寸不像SMD電阻器那樣標(biāo)準(zhǔn)化，不同制造商使用的尺寸通常略有不同。此外，軸向電阻器的尺寸取決于額定功率和電阻器的類(lèi)型，例如碳成分、線繞、碳膜或金屬膜。下表給出了常見(jiàn)碳膜和金屬膜軸向電阻器的尺寸。每當(dāng)需要知道確切的尺寸時(shí)，請(qǐng)務(wù)必檢查組件的制造商數(shù)據(jù)表。

　　軸向電阻尺寸

　　MELF 電阻器封裝尺寸
　　金屬電極無(wú)引線面 (MELF) 是另一種表面貼裝電阻器封裝。使用 MELF 代替標(biāo)準(zhǔn) SMD 封裝的主要優(yōu)點(diǎn)是較低的熱系數(shù)和更好的穩(wěn)定性。薄膜 MELF 電阻器的電阻溫度系數(shù)( TCR) 通常在 25-50 ppm/K 之間，而標(biāo)準(zhǔn)厚膜 SMD 電阻器的 TCR 通常 > 200 ppm/K。MELF 電阻器的 TCR 較低是由于其圓柱形結(jié)構(gòu)。這種圓柱形結(jié)構(gòu)也給封裝帶來(lái)了明顯的缺點(diǎn)，主要是當(dāng)必須使用拾放機(jī)來(lái)放置元件時(shí)。由于其形狀為圓形，因此需要特殊的吸盤(pán)和更多的真空。
　　常見(jiàn)的 MELF 封裝尺寸有三種：MicroMELF、MiniMELF 和 MELF。下表列出了這些類(lèi)型的特征。

　　MELF電阻