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全球半導(dǎo)體專利項目中國排名第一!占55%
近日,據(jù)歐洲商業(yè)新聞聯(lián)合會網(wǎng)站報道,知識產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Mathys & Squire的數(shù)據(jù)顯示,在截至2022年9月30日的過去一年里,全球半導(dǎo)體專利申請量為69190項。
報道稱,該事務(wù)所的數(shù)據(jù)反映出半導(dǎo)體技術(shù)對多個地理區(qū)域日益增長的重要性,去年全球申請的半導(dǎo)體專利數(shù)量比五年前增加了59%。
報道進一步指出,在過去的五年,為減少對西方技術(shù)的依賴,中國愈發(fā)重視創(chuàng)新。
金譽半導(dǎo)體不僅重視環(huán)境的節(jié)能減排,對項目的創(chuàng)新研發(fā)更是上心,目前研發(fā)申請的專利已有40余項,并獲得“十大高新科技企業(yè)成果獎”
事務(wù)所的數(shù)據(jù)顯示,去年申請的專利中有55%是中國實體提交的,有18223項來自美國,占全球總量的26%,美國申請者最多的是應(yīng)用材料公司,擁有209項專利,其次是閃迪科技(50項專利)和IBM(49項專利)。
該事務(wù)所的埃德·卡萬納在一份聲明中說:“各國政府越來越擔(dān)心全球供應(yīng)鏈的脆弱性,正在采取措施促進國內(nèi)半導(dǎo)體的研究和生產(chǎn)?!?/p>