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常用MOS管封裝的區(qū)別及特點(diǎn)

發(fā)表時(shí)間:2022-03-23
來源:金譽(yù)半導(dǎo)體
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    不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率,使用中還需要考慮系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度:如是否有風(fēng)冷、散熱器的形狀和大小限制、環(huán)境是否封閉等因素,基本原則就是在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下,選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。較為通用的MOS管封裝型號有哪些呢?

    常見的MOS管封裝有:

    ①插入式封裝:TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92;

    ②表面貼裝式:TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN。

TO封裝MOS管

    不同的封裝形式,MOS管對應(yīng)的極限電流、電壓和散熱效果都會(huì)不一樣,簡單介紹如下。

    TO-3P/247:是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式,產(chǎn)品具有耐壓高、抗擊穿能力強(qiáng)等特點(diǎn),適于中壓大電流(電流10A以上、耐壓值在100V以下)在120A以上、耐壓值200V以上的場所中使用。

    TO-220/220F:這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多,可以互換使用,不過TO-220背部有散熱片,其散熱效果比TO-220F要好些,價(jià)格相對也要貴些。這兩個(gè)封裝產(chǎn)品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場合應(yīng)用。

    TO-251:該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積,主要應(yīng)用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。

    TO-92:該封裝只有低壓MOS管(電流10A以下、耐壓值60V以下)和高壓1N60/65在采用,主要是為了降低成本。

    TO-263:是TO-220的一個(gè)變種,主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設(shè)計(jì),支持極高的電流和電壓,在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。

    TO-252:是目前主流封裝之一,適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中。

    SOP-8:該封裝同樣是為降低成本而設(shè)計(jì),一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見。

    SOT-23:適于幾A電流、60V及以下電壓環(huán)境中采用,其又分有大體積和小體積兩種,主要區(qū)別在于電流值不同。

DFN:體積上,較SOT-23大,但小于TO-252,一般在低壓和30A以下中壓MOS管中有采用,得益于產(chǎn)品體積小,主要應(yīng)用于DC小功率電流環(huán)境中。

MOS芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用,同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離,以便MOS器件與其它元件構(gòu)成完整的電路,對于整個(gè)供電系統(tǒng)而言起著不可或缺的穩(wěn)壓作用。

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