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QFN封裝有哪些特點(diǎn)？為何如此受市場(chǎng)歡迎

發(fā)表時(shí)間：2022-09-30

來源：網(wǎng)絡(luò)整理

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之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。

今天我們要來了解的是在市場(chǎng)上非常受歡迎的QFN方形扁平無引腳封裝，來看下區(qū)別于其他類型它有何特點(diǎn)。

按照電子產(chǎn)品終端廠對(duì)芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。而QFN封裝就屬于貼片式封裝類型。而這種封裝形式主要有兩個(gè)方面的優(yōu)勢(shì)：物理方面、品質(zhì)方面。

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（1）物理方面：體積小、重量輕。

QFN有一個(gè)很突出的特點(diǎn)，即QFN封裝與超薄小外形封裝(TSSOP)具有相同的外引線配置，而其尺寸卻比TSSOP的小62%。QFN封裝由于體積小、重量輕，這種封裝特別適合任何一個(gè)對(duì)尺寸、重量和性能都有的要求的應(yīng)用?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品有個(gè)明顯趨勢(shì)是持續(xù)向體積更小、重量更輕的方向發(fā)展，其中芯片的封裝體積，也基本體現(xiàn)了芯片的重量。

在傳統(tǒng)封裝里面，無論是芯片封裝面積還是最終的芯片重量QFN封裝都具有很大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

（2）品質(zhì)方面：散熱性好、電性能好。

QFN封裝具有良好的熱性能，因?yàn)镼FN封裝底部有大面積散熱焊盤，可用于傳遞封裝體內(nèi)芯片工作產(chǎn)生的熱量，為了能有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PC.上，PCB的底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的散熱焊盤以及散熱過孔，散熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑; PCB散熱孔能夠把多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板中吸收多余的熱量，從而極大提升了芯片的散熱性。

QFN封裝目前覆蓋的芯片制造工藝范圍非常廣， 28nm工藝制造的芯片也有成功的大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，上述兩個(gè)方面的優(yōu)點(diǎn)，整個(gè)市場(chǎng)對(duì)QFN在中端、中高端芯片更廣泛應(yīng)用抱有很大的信心。

在封裝測(cè)試方面，金譽(yù)半導(dǎo)體擁有十余年的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)有廠房面積20000 多平方米，擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)配置合理的技術(shù)管理團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)有專業(yè)研發(fā)人員150余人。擁有SOT、SOP、ESOP、TSSOP、 SOD、TO 、DFN/QFN/PDFN等多種封裝形式的生產(chǎn)線，現(xiàn)已形成年產(chǎn)集成電路、半導(dǎo)體分立器件150 億只的生產(chǎn)能力。我們可以根據(jù)客戶使用需求、配置的不同進(jìn)行設(shè)計(jì)，產(chǎn)品靈活、多元，快速交付的特點(diǎn)，具有極佳的性價(jià)比。