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前言：據中國臺灣省經濟日報援引業(yè)內人士消息，日前8吋晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至12吋存儲芯片用晶圓。

前幾天金譽半導體就發(fā)文，由于智能汽車和物聯網的發(fā)展，需要用到大量8吋芯片，因為眾多汽車芯片、電池管理芯片、驅動IC、微控制器（MCU）、感測器、物聯網等都以該晶圓為主，現在就得到消息稱，8吋晶圓告急。

日前8吋晶圓市況率先反轉，“急轉直下”，預計后期或將蔓延至12吋存儲芯片用晶圓，再延伸到12吋邏輯IC應用，預期客戶端將于第4季到明年第1季進行庫存調整。

汽車半導體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利表示，目前芯片短缺勢必持續(xù)到明年年中。他表示，問題不在于關鍵半導體短缺，而是缺乏用于外圍設備的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業(yè)內人士預計，芯片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預計零星的缺貨將繼續(xù)存在至明年年中。

實際上，據聞包括臺積電在內，部分晶圓代工廠自Q2起滿載的產能已見松動，不過臺積電坐擁產能與技術龍頭優(yōu)勢，因此仍能撐住，但近期也開始感受到壓力。

雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高，但鑒于此類需求為目前少數仍在增長的產品，未來電動汽車也將用到更多半導體芯片，未來有希冀，因此如何與氣勢轉強的車企客戶保持長時間合作且可維持現有毛利成為業(yè)界對臺積電與二線廠商關注熱點。

由于晶圓代工廠客戶砍單，產能利用率下滑，這次事件讓之前大鬧芯片荒，低頭不問價只求能產的車企看到了機會。部分車企與芯片行業(yè)者抓住機會，試圖在第4季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。