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【公司簡介】
深圳市金譽半導體股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半導體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術企業(yè),主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路的封裝、測試和銷售,并面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務。
擁有BGA、TOLL、DFN、QFN、PDFN、TO、SOD、TSSOP、SOP、SOT等多個封裝系列產(chǎn)線 。產(chǎn)品廣泛應用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域。
車間從荷蘭、日本、美國、香港等國家和地區(qū)引進先進的自動化生產(chǎn)線和檢測設備,聚集了大量的專業(yè)化生產(chǎn)半導體產(chǎn)品的高科技術人才,擁有一支經(jīng)驗豐富、專業(yè)配置合理的技術管理團隊。
金譽半導體執(zhí)行 ISO9001:2015質(zhì)量管理體系和 ISO14001:2015 環(huán)境管理體系,已經(jīng)實施知識產(chǎn)權貫標體系和安全生產(chǎn)管理體系,產(chǎn)品符合歐盟指令(ROHS),并可以根據(jù)客戶要求定制各種無鉛、無鹵素產(chǎn)品。