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數(shù)字化轉型標桿案例丨金譽半導體:半導體集成電路先進封測數(shù)字車間智能化轉型
為了總結和推廣龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉型成功經(jīng)驗,進一步引導和激勵廣大制造業(yè)企業(yè)加快數(shù)字化轉型,特別推出“2022龍華區(qū)制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉型標桿案例”系列專題,精選了全區(qū)范圍內39家制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉型優(yōu)秀案例,力求全面展示這些企業(yè)在數(shù)字化轉型過程中的創(chuàng)新實踐和取得的成果。通過專題案例的發(fā)布和推廣,進一步推動制造業(yè)企業(yè)的數(shù)字化轉型,加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展,為龍華區(qū)乃至全國的數(shù)字化轉型提供有益借鑒和指導。 深圳市金譽半導體股份有限公司成立于2011年,是一家致力于半導體產(chǎn)業(yè)的國家級高新技術企業(yè),主要從事功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路芯片的先進封裝、測試和銷售,并面向全球提供半導體產(chǎn)品&服務。包括:BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多個集成電路封裝產(chǎn)品系列。廣泛應用于儲能、通訊電源、充電樁、PD快充、智能家居、電動工具、消費電子、工控設備、通訊領域、汽車電子等領域。 通過將ERP、MES、OA等信息化系統(tǒng)進行接口打通,實現(xiàn)了財務管理、客戶管理、訂單管理、供應商管理、采購管理、倉儲配送管理、生產(chǎn)調度、工藝文件下發(fā)、產(chǎn)品質量追溯、設備點檢修和品質控制等各環(huán)節(jié)的系統(tǒng)管控。 建立ERP系統(tǒng)架構,涵蓋財務、客戶、訂單、供應商、采購、倉儲、生產(chǎn)調度等模塊的集成;配置適配企業(yè)的ERP系統(tǒng),設立關鍵用戶,實現(xiàn)財務、銷售、采購、庫存等功能;建立精細化生產(chǎn)計劃,優(yōu)化成本核算,推動內外部協(xié)同,簡化流程,提高核算準確性。 設計MES系統(tǒng),包括工藝、計劃、車間作業(yè)、質量、設備等模塊的整合;通過MES系統(tǒng)實現(xiàn)生產(chǎn)監(jiān)控、數(shù)據(jù)記錄、實時監(jiān)控、預警和追溯;構建智能制造平臺,提高管理能力,優(yōu)化生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質量。 引入自動化設備,實現(xiàn)固晶、焊線、包封、分粒、測試等工藝,通過MES和EPP系統(tǒng)聯(lián)通,實現(xiàn)數(shù)字化生產(chǎn),提高研發(fā)和生產(chǎn)能力,優(yōu)化產(chǎn)品質量,實現(xiàn)智能綠色精益生產(chǎn)。 生產(chǎn)產(chǎn)能提升了30%以上 生產(chǎn)效率提升了20%以上 降低人力成本5% 降低物料成本5% 交付周期縮短了10%以上
內容來源:深圳市龍華區(qū)工業(yè)和信息化局
轉自:龍華區(qū)數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展促進中心