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結緣二十余載 以品質澆筑“芯版圖”

2022年廣東省發(fā)布《2022年廣東省數(shù)字經濟工作要點》，提出全面建設數(shù)字經濟強省，實施“廣東強芯”工程，在重點領域研發(fā)計劃“芯片設計與制造”戰(zhàn)略專項。深圳是廣東發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)主陣地，肩負著引領灣區(qū)產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的時代使命。發(fā)展半導體與集成電路作為深圳20個戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群中的一項技術性產業(yè)，在深圳市、區(qū)兩級政府“芯”格局的謀劃支持下飛速發(fā)展，高效推動解決“卡脖子”技術實現(xiàn)芯片國產化替代的進程。談及近幾年的行業(yè)發(fā)展，金譽半導體股份有限公司總經理顧嵐雁女士這樣說道。

一位在半導體市場打拼的女將，從一開始不經意地接觸，到現(xiàn)在已20多年。從工作到創(chuàng)業(yè)，從生意到事業(yè)，在改革開放的深圳浪潮中，經歷過金融危機，體驗過市場經濟的腥風血雨，也一路見證了深圳驚天動地的發(fā)展奇跡。對于半導體行業(yè)，有著得天獨厚的洞察力和深切的情懷。顧嵐雁認為，國內半導體的發(fā)展空間雖然相比世界領先的技術起步晚，卻是真正的朝陽產業(yè)。

創(chuàng)業(yè)之路起始于90年代，從最初從事電子配件的零售批發(fā)，到2007年正式踏入半導體行業(yè)。市場的變化隨時考驗著企業(yè)對市場的應對能力。每一件事情的發(fā)生和轉折，都有一定的前因，都需要未雨綢繆的能力。顧嵐雁說，“金譽半導體自成立初期就定位為高品質、高規(guī)格、高要求，所以從最初的人才引進、技術引進、設備引進，再到后來全方位創(chuàng)新升級，均是以國際領先技術為標準，這一直是我們不斷地追求！”

2011年5月正式成立深圳市金譽半導體股份有限公司，主要從事半導體功率器件、分立器件、集成電路以及應用解決方案的研發(fā)設計、集成電路的封裝、測試和銷售，致力于半導體集成電路及分立器件的芯片設計和封測技術研發(fā)，面向全球提供半導體產品服務。僅僅十多年的時間，就發(fā)展成為中國較具規(guī)模代表的半導體國家級高新技術企業(yè)之一，2022年并被認定為國家專精特新“小巨人”企業(yè)。如此亮眼的成績，金譽半導體的發(fā)展路徑著實令人注目。

專注產品，實現(xiàn)從“量”到“質”的轉變

隨著人工智能、物聯(lián)網、5G等新時代的到來，半導體作為不可或缺的一項關鍵技術成為全球科技行業(yè)中新一輪的競爭焦點，經營模式從傳統(tǒng)走向智能，產品結構從單一到多元，應用場景不斷深入。2022年，龍華區(qū)被深圳定位為化合物半導體集聚區(qū)，著力打造從材料到芯片制造到器件應用完整的寬禁帶半導體產業(yè)鏈條，加快半導體與集成電路相關產品的研發(fā)和產業(yè)化，推進技術創(chuàng)新應用。政策的東風對于金譽，無疑是一劑把薪助火的強心劑。

據了解，目前半導體行業(yè)內主要采用IDM或單一垂直分工的經營模式，同時具有半導體芯片設計及封裝測試業(yè)務的企業(yè)少之又少，金譽是其中之一。

與采用單一垂直分工經營模式的芯片設計企業(yè)或封裝測試企業(yè)不同。金譽通過內部調配進行更加緊密高效的連接，發(fā)揮資源內部整合優(yōu)勢，在產品設計與制造工藝方面能夠實現(xiàn)更快的產品迭代和打造更強的產線配合能力，提高運營管理效率，有效形成技術積淀及產品群。此外，公司產品符合歐盟指令（ROHS），可定制各種無鉛、無鹵素等產品。

如今的金譽有芯片設計企業(yè)技術中心和封測工程技術研究中心，協(xié)同閉環(huán)研發(fā)設計平臺，擁有自主研發(fā)引線框架CSP先進封測技術、 3D堆疊封裝技術、超高密度超薄扁平無引腳封裝封測技術、超高壓大電流封測技術、多芯片（MCP)封裝技術、 Flip Chip 封裝技術等核心技術，形成了芯片設計、封裝、測試及系統(tǒng)研發(fā)的一體化解決方案，廣泛應用于AI、通訊、智能家居、消費電子、工控設備、汽車電子等領域。

目前，工廠實現(xiàn)了數(shù)字化生產，可快速響應客戶的個性化產品需求并實現(xiàn)智能化生產線柔性配置，提高生產線效率，智能制造能力等級達到2級，產能可到180億只/年；電源管理芯片產品全部實現(xiàn)進口替代；鋰電系列產品、電源保護IC在產業(yè)鏈關鍵領域實現(xiàn)“補短板”。

2021年金譽被認定廣東省工程技術研發(fā)中心，入選廣東省制造業(yè)500強企業(yè)。光鮮的背后，是公司多年的積累和投入。集成電路封裝測試行業(yè)屬于資金密集型和技術密集型行業(yè)，公司需要不斷投入資金購買先進的生產設備，研發(fā)新的封裝技術和生產工藝，才能搶占市場、鞏固競爭優(yōu)勢。顧嵐雁表示：“公司每年3000多萬的研發(fā)投入，資金逐年增加，近一年研發(fā)投入占銷售額的7%以上。”

擁抱數(shù)字 堅守事業(yè)初心

我國作為龐大的電子、通信、汽車、工業(yè)自動化等終端產品消費市場，連續(xù)多年，集成電路的進口額超過石油，金額居各類產品之首。但本土集成電路產業(yè)規(guī)模依然較小，供求缺口較大，產業(yè)的進口額遠高于出口額。對于行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀，顧嵐雁女士始終保持著自己的理性：“雖然國產芯片量在快速上升，但我國集成電路市場仍然呈現(xiàn)需求大于供給的局面，國內的集成電路產值遠遠不能滿足國內市場需求，特別是高端芯片，這既是對中國企業(yè)的挑戰(zhàn)，也是機遇。在‘卡脖子’之痛的路上，我們還有成長的空間?！?/p>

半導體是電子信息產業(yè)的心臟。隨著全球半導體市場的競爭加劇，數(shù)字化智能化是未來主流趨勢。公司規(guī)模逐步壯大，企業(yè)自身所面臨的挑戰(zhàn)和壓力不僅僅是外部因素，智能制造轉型和生產經營管理更是企業(yè)立足之本。

2016年，金譽就開始數(shù)字化生產管理的轉型探索。公司引入生產、管理信息化系統(tǒng)，并進行了接口打通，形成集協(xié)同創(chuàng)新模式，在財務管理、采購管理、倉儲配送、生產調度、流程追溯、品質控制、生產管控各環(huán)節(jié)實現(xiàn)系統(tǒng)管控；而在裝備方面，實施了較大規(guī)模的數(shù)字裝備投資（擁有數(shù)字化設備1000余臺），實現(xiàn)了貼片、焊線、塑封、固化、分粒、測試和分選全流程的數(shù)字智能化，通過生產網與管理信息系統(tǒng)互聯(lián)互通，完成生產任務管理、工藝文件與程序下發(fā)、關鍵生產數(shù)據歸集等精細化管理。此措施使得全公司的信息實現(xiàn)了共享和聯(lián)通，改變了公司管理思路與運作模式，使生產產能提升30％，生產效率提升20％，交付周期縮短10%以上。

一直以來，金譽都是以高品質為宗旨，以國際標準高要求，也因此，性能穩(wěn)定的產品口碑在外，企業(yè)發(fā)展穩(wěn)步上升。受益于新能源汽車的快速推廣、光伏發(fā)電和5G應用等市場需求的驅動，未來下游行業(yè)的發(fā)展情況也將對金譽產生正向的影響。

關于未來發(fā)展，剛被認定為龍華區(qū)A類高層次人才的顧嵐雁女士充滿信心：“金譽會繼續(xù)深耕半導體領域，并深入開展高端產品、中高端封測技術的研究開發(fā)，擴大延伸產業(yè)鏈。從技術創(chuàng)新、市場開拓、品牌建設、生產水平、人才引進五大方面，全面提升公司的綜合競爭力和市場影響力，實現(xiàn)數(shù)字化發(fā)展的模式，力爭2-3年內實現(xiàn)上市。”

零距離對話：

對話金譽半導體總經理顧嵐雁

記者：目前國內外市場環(huán)境復雜，企業(yè)發(fā)展會面臨哪些新挑戰(zhàn)，有什么舉措呢？

顧嵐雁：半導體是智能制造、消費等新興領域不可或缺的關鍵技術，也是最具潛力的領域之一。內外因素的快速變化也促使企業(yè)不得不調整變化順勢而為，這對很多企業(yè)的經營就是很大的挑戰(zhàn)。金譽在走數(shù)字化智能制造轉型的同時，會繼續(xù)增加研發(fā)投入力度，加大對高端人才的吸納和培養(yǎng)，保持產品技術的更新迭代，快速適應市場的需求，做好制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化轉型和應用。一方面金譽需要提高產品技術的研發(fā)能力和生產水平；另一方面要加強技術創(chuàng)新和風險管理的能力，也會更加注重環(huán)境保護優(yōu)化生產流程，以確保企業(yè)在激烈的市場競爭中可持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展。

記者：站在企業(yè)發(fā)展的角度看，企業(yè)在龍華區(qū)半導體產業(yè)的發(fā)展中會起到怎樣的作用？

顧嵐雁：龍華區(qū)作為深圳市數(shù)字經濟核心區(qū)，因地制宜推出多項措施，成立了以南方科技大學為主，會同復旦大學等其他高?？蒲性核牡谌雽w產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，用實際行動來大力發(fā)展集成電路產業(yè)。

金譽半導體已同南方科技大學、電子科技大學等高等院校、研究院所進行產學研合作，開展第三代半導體氮化鎵電源管理芯片、碳化硅功率器件等產品的技術攻關，將全力推動龍華區(qū)半導體產業(yè)迅速發(fā)展，產出更多原創(chuàng)成果，抓住政策利好和市場機遇，深入實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，推動龍華高質量發(fā)展的步伐和數(shù)字龍華的建設。

記者：企業(yè)為什么會選擇在龍華扎根發(fā)展呢？您覺得龍華區(qū)營商環(huán)境怎么樣？

顧嵐雁：公司2011年在龍華區(qū)大浪街道建立金譽半導體，在營商“大風大浪”環(huán)境下，我們在大浪這片沃土，掙得了成立以來的第一桶金，而且從落地龍華以來，公司業(yè)績良好，發(fā)展不斷壯大，所以對大浪、對龍華的感情頗深。

龍華區(qū)有著良好的營商環(huán)境，特別是龍華區(qū)掛點服務企業(yè)機制高效運轉，很有特色，區(qū)領導通過政企高層座談、實地走訪調研、聽取專題匯報等多種方式掛點服務，形成全方位、多層級、寬領域的企業(yè)服務工作體系，切實幫助企業(yè)紓困解難。這讓我們倍感親切。龍華區(qū)為企業(yè)辦好事、為人才辦實事，也讓我們堅定了在龍華創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)、潛心發(fā)展的信心。

（受訪者供圖）

（原標題《<龍騰小巨人>第三十期｜金譽半導體：智能制造，磨礪國產匠心》）

編輯 秦涵 審讀 吳劍林 二審 鐘詩婷 三審 詹婉容

（作者：深圳特區(qū)報記者 楊明銘 通訊員 秋天)