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三極管的工作原理

三極管是一種電流控制電流的半導體器件，其作用是把微弱信號放大成輻值較大的電信號,也用作無觸點開關。

如何區(qū)分芯片cp測試和ft測試

從工序角度上看，似乎非常容易區(qū)分cp測試和ft測試，沒有必要再做區(qū)分，而且有人會問，封裝前已經(jīng)做過測試把壞的芯片篩選出來了，封裝后為什么還要進行一次測試呢？難道是封裝完成度不高影響了芯片的動能嗎？不是的，因為從測試內容上看，cp測試和ft測試有著非常明顯的不同。

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

世界上最大的芯片是如何誕生的

自從 Robert Noyce 和 Jack Kilby 在 1958-59 年共同發(fā)明集成電路以來，晶體管密度不斷提高。你可以在航天器、航空、通信以及對我們大多數(shù)人來說最明顯的那個時代的消費產品中看到這種變化。

反向芯片設計流程

反向設計雖然被很多人認為是“抄襲”，其實這種觀點是不正確的，反向設計的目的并非為了抄襲產品，而是通過對現(xiàn)有的產品分析，找出原產品的優(yōu)點與缺點，為新產品設計提供有價值的參考以便開發(fā)出更優(yōu)秀的產品。